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“BGA24测试Flash模块Winbond顶盒编程器25Q64FVCIG测试座中九户户”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 形状： | 矩形 |
| 制作工艺： | 冷压 | 接触件材质： | 塑胶 |
| 绝缘体材质： | 镍铜 | 针数： | 8 |
| 接口类型： | ZIF | 特性： | 耐高温 |
| 型号： | BGA24翻盖弹片测试座 | 规格： | PEI |
| 商标： | HMILU | 包装： | 防静电 |
| 产量： | 100000 |
“BGA24测试Flash模块Winbond顶盒编程器25Q64FVCIG测试座中九户户”详细介绍
BGA24翻盖弹片测试座
描述；BGA24 间距1.0MM 适合的芯片(6*8MM)有两种引脚矩阵:有6*4和5*5,需不同的限位框,拍之前量一下芯片大小；
最常见的中九户户通W25Q64芯片是6*4引脚阵列
如需两种芯片都支持只需加多一个限位框.请拍这里：
该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
一． 产品特点
1. 采用U型顶针，接触更稳定(见如下示意图)；
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；
3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；
二． 产品性能
1. 材质
（1） 绝缘体 PEI、PPS
（2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)
2. 电气特性
（1） 绝缘电阻：1000mΩ Min,At DC 500V
（2） 耐电压 700AC/1Minute
（3） 接触阻抗 ＜25mΩ
（4） PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
（5） 机械寿命 100000Times
（6） 工作温度：-65℃～155℃
（7） 操作力＜0.9kg Max
描述；BGA24 间距1.0MM 适合的芯片(6*8MM)有两种引脚矩阵:有6*4和5*5,需不同的限位框,拍之前量一下芯片大小；
最常见的中九户户通W25Q64芯片是6*4引脚阵列
如需两种芯片都支持只需加多一个限位框.请拍这里：
该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
一． 产品特点
1. 采用U型顶针，接触更稳定(见如下示意图)；
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；
3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；
二． 产品性能
1. 材质
（1） 绝缘体 PEI、PPS
（2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)
2. 电气特性
（1） 绝缘电阻：1000mΩ Min,At DC 500V
（2） 耐电压 700AC/1Minute
（3） 接触阻抗 ＜25mΩ
（4） PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
（5） 机械寿命 100000Times
（6） 工作温度：-65℃～155℃
（7） 操作力＜0.9kg Max
