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高导热硅胶片

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-29 20:36
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“高导热硅胶片”参数说明

材料: 树脂 类型: 固态
型号: SZ100GP 规格: 200mm*400mm
商标: 顺兆 产量: 10000

“高导热硅胶片”详细介绍

描述:

SZ100GP系列导热硅胶垫片,热传导率(W/m.K=1.5W)是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

LED导热硅胶片的特性

⊙良好的热传导率: 1.5W/m·K ⊙带自粘而无需额外表面粘合剂 ⊙高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 ⊙可提供多种厚度选择

LED导热硅胶片的典型应用

⊙LCD和PDP平板显示器 ⊙散热器底部或框架 ⊙LED照明设备 ⊙台式机,便携式电脑和服务器 ⊙高速硬盘驱动器 ⊙RDRAM 内存模块 ⊙微型热管散热器 ⊙车载电子产品,电池散热 ⊙通讯硬件 ⊙半导体自动试验设备

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