“LTCC低温共烧陶瓷多层基板KLC”参数说明
类型: | 高精度高稳定性贴片电阻 | 生产工艺: | 厚膜 |
阻值特性: | 固定电阻 | 用途: | 工业设备 |
Ltcc基板: | 尺寸精度:±0.05%~±0.1% |
“LTCC低温共烧陶瓷多层基板KLC”详细介绍
LTCC低温共烧陶瓷多层基板KLC
高密度配线基板,内插式基板,模块基板可以按客户要求进行定制
除一般品外,特殊形状或实验用的少量基板,也可以进行定制
特点:
1、KOA独创的收缩控制技术和层叠技术,可以实现高精度尺寸基板(尺寸精度:±0.05%~±0.1%)
2、低电阻率,低损耗陶瓷材料可以实现良好的高频特性。
3、共烧结多层陶瓷基板具有良好的耐热性及耐潮湿特性。
半导体MEMS封装基板和插入式基板
1、可提供IC裸片贴装的多种空腔结构。
2、由于基本的热膨胀系数接近硅,适合裸芯片和MEMS的高可靠性安装
3、精细的焊盘和多层结构可实现高密度,小型化的优势(线宽/线距:60μm/60μm,通孔直径:φ80~φ100μm)
对应高频传感器模块基板的小型化和高功能化
1、由于内埋电阻,可以实现模块的小型化
2、由于内藏电感器和电容器,可以实现模块的小型化
3、通过具有高导热性的通孔,可以有效地局部散温
高密度配线基板,内插式基板,模块基板可以按客户要求进行定制
除一般品外,特殊形状或实验用的少量基板,也可以进行定制
特点:
1、KOA独创的收缩控制技术和层叠技术,可以实现高精度尺寸基板(尺寸精度:±0.05%~±0.1%)
2、低电阻率,低损耗陶瓷材料可以实现良好的高频特性。
3、共烧结多层陶瓷基板具有良好的耐热性及耐潮湿特性。
半导体MEMS封装基板和插入式基板
1、可提供IC裸片贴装的多种空腔结构。
2、由于基本的热膨胀系数接近硅,适合裸芯片和MEMS的高可靠性安装
3、精细的焊盘和多层结构可实现高密度,小型化的优势(线宽/线距:60μm/60μm,通孔直径:φ80~φ100μm)
对应高频传感器模块基板的小型化和高功能化
1、由于内埋电阻,可以实现模块的小型化
2、由于内藏电感器和电容器,可以实现模块的小型化
3、通过具有高导热性的通孔,可以有效地局部散温