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“CST6871功放IC”参数说明
| 封装： | sop8 | 功能结构： | 模拟集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 单极型 |
| 外形： | 扁平型 | 集成度高低： | 为小规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 | 功率： | 4w |
“CST6871功放IC”详细介绍
6871 SOP8(6871 SOP8)
6871 是一款 AB 类单通道、桥式音频功率放大器。5V 工作电压时，最大驱动功率为：4W（3Ω 负载 THD<10%），3W(4Ω 负载,THD<10%) ；音频范围内总谐波失真噪声小于 1％（20Hz～20KHz)；6871 的应用电路简单，只需极少数外围器件；6871 输出不需要外接耦合电容或自举电容、缓冲网络、反馈电阻。
6871 采用 SOP 封装，特别适合用于小音量、小体重的便携系统。6871 可以通过控制进入休眠模式，从而减少功 耗 ；6871 内部具有过热自动关断保护机制。6871 工作稳定，增益带宽积高达 2.5MHz，并且单位增益稳定。通过配置外围电阻可以调整放大器的电压增益，方便应用。是一款深受市场欢迎，用户认可度高的典型芯片。
产品参数
一、 概述
6871 是一款 AB 类单通道、桥式音频功率放大器。5V 工作电压时，最大驱动功率为：4W（3Ω 负载 THD<10%），3W(4Ω 负载,THD<10%) ；音频范围内总谐波失真噪声小于 1％（20Hz～20KHz)；6871 的应用电路简单，只需极少数外围器件；6871 输出不需要外接耦合电容或自举电容、缓冲网络、反馈电阻。
6871 采用 SOP 封装，特别适合用于小音量、小体重的便携系统。6871 可以通过控制进入休眠模式，从而减少功 耗 ；6871 内部具有过热自动关断保护机制。6871 工作稳定，增益带宽积高达 2.5MHz，并且单位增益稳定。通过配置外围电阻可以调整放大器的电压增益，方便应用。是一款深受市场欢迎，用户认可度高的典型芯片。
二、 特点
？ 输出功率高（THD＋N<10%，1KHz 频率) 典型：4W（3Ω 负载），3W(4Ω 负载)；
？ 掉电模式漏电流小：0.6uA（典型）；
？ 采用 SOP-8 封装；
？ 外部增益可调，集成反馈电阻；
？ 宽工作电压范围 2.0V—5.5V；
？ 不需驱动输出耦合电容、自举电容和缓冲网络；
？ 单位增益稳定；
6871 是一款 AB 类单通道、桥式音频功率放大器。5V 工作电压时，最大驱动功率为：4W（3Ω 负载 THD<10%），3W(4Ω 负载,THD<10%) ；音频范围内总谐波失真噪声小于 1％（20Hz～20KHz)；6871 的应用电路简单，只需极少数外围器件；6871 输出不需要外接耦合电容或自举电容、缓冲网络、反馈电阻。
6871 采用 SOP 封装，特别适合用于小音量、小体重的便携系统。6871 可以通过控制进入休眠模式，从而减少功 耗 ；6871 内部具有过热自动关断保护机制。6871 工作稳定，增益带宽积高达 2.5MHz，并且单位增益稳定。通过配置外围电阻可以调整放大器的电压增益，方便应用。是一款深受市场欢迎，用户认可度高的典型芯片。
产品参数
一、 概述
6871 是一款 AB 类单通道、桥式音频功率放大器。5V 工作电压时，最大驱动功率为：4W（3Ω 负载 THD<10%），3W(4Ω 负载,THD<10%) ；音频范围内总谐波失真噪声小于 1％（20Hz～20KHz)；6871 的应用电路简单，只需极少数外围器件；6871 输出不需要外接耦合电容或自举电容、缓冲网络、反馈电阻。
6871 采用 SOP 封装，特别适合用于小音量、小体重的便携系统。6871 可以通过控制进入休眠模式，从而减少功 耗 ；6871 内部具有过热自动关断保护机制。6871 工作稳定，增益带宽积高达 2.5MHz，并且单位增益稳定。通过配置外围电阻可以调整放大器的电压增益，方便应用。是一款深受市场欢迎，用户认可度高的典型芯片。
二、 特点
？ 输出功率高（THD＋N<10%，1KHz 频率) 典型：4W（3Ω 负载），3W(4Ω 负载)；
？ 掉电模式漏电流小：0.6uA（典型）；
？ 采用 SOP-8 封装；
？ 外部增益可调，集成反馈电阻；
？ 宽工作电压范围 2.0V—5.5V；
？ 不需驱动输出耦合电容、自举电容和缓冲网络；
？ 单位增益稳定；
“CST6871功放IC”其他说明
| 引脚图 | 管脚号 | 符号 | 描述 |
|
SOP-8 |
1 | SD ( shutdown ) | 掉电控制管脚,高电平有效 |
| 2 | BYP(Bypass) | 内部共模电压旁路电容 | |
| 3 | NC | 此管脚悬空 | |
| 4 | IN | 摸拟输入端 | |
| 5 | V01 | 摸拟输出端 1 | |
| 6 | VDD | 电源正 | |
| 7 | GND | 电源地 | |
| 8 | V02 | 摸拟输出端 2 |
二, 最大极限值
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 说明 |
|
电源电压 |
1.8 | 6 | V | |
|
输入电压 |
-0.3 | VDD | V | |
|
工作电压 |
2.0 | 5.5 | V | |
|
功耗 |
mW | 内部限制 | ||
|
耐 ESD 电压 |
3000 | V | HBM | |
| 250 | V | MM | ||
|
储存温度 |
-65 | 150 | ℃ | |
|
结温 |
150 | ℃ | 典型值 150 ℃ | |
|
工作温度 |
-40 | 85 | ℃ | |
|
热阻 |
||||
|
θ JC ( SOP ) |
35 | ℃ /W | ||
|
θ JA ( SOP ) |
140 | ℃ /W | ||
|
焊接温度 |
220 | ℃ | 15 秒内 | |
三, 电特性 ( VDD=5.0V , TA=25 ℃)
| 符号 | 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|
VDD |
电源电压 |
|
2.0 | 5.5 | V | |
|
IDD |
电源静态电流 |
VIN=0V , IO= 0A |
6 | 10 | mA | |
|
ISD |
关断漏电流 |
|
0.8 | 2 | uA | |
|
VOS |
输出失调电压 |
|
5.7 | 50 | mV | |
|
RO |
输出电阻 |
|
7 | 8.5 | 10 | K Ω |
|
PO |
输出功率 |
THD=1% , f=1KHz RL=3 Ω RL=4 Ω RL=8 Ω |
3.8 2.85 1.7 |
W | ||
|
THD+N=10% , f=1KHz RL=3 Ω RL=4 Ω RL=8 Ω |
4 3 1.8 |
W | ||||
|
THD+N |
总失真度 + 噪声 |
AVD=2 20Hz ≤ f ≤ 20KHz RL=4 Ω, PO=1.6W RL=8 Ω, PO=1W |
0.1 0.2 |
% | ||
|
PSRR |
电源抑制比 |
VDD=4.9V~5.1V |
65 | 80 | dB |
