“迷你插卡音箱PCBA设计”参数说明
封装: | QFP/PFP | 功能结构: | 数/模混合集成电路 |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
外形: | 双列直插型 | 集成度高低: | 大规模集成电路 |
产量: | 500000 |
“迷你插卡音箱PCBA设计”详细介绍
深圳市也扬科技有限公司供应迷你插卡音箱PCBAS10
大量现货,杰理方案 YC-S10
大量现货,杰理方案 YC-S10
封装: | QFP/PFP | 功能结构: | 数/模混合集成电路 |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
外形: | 双列直插型 | 集成度高低: | 大规模集成电路 |
产量: | 500000 |
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